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产品信息:
1、主要用于半导体硅片的清洗腐蚀; 
2、标准的刻蚀工艺(使用HF/HNO3, KOH, NaOH, H3PO4, BOE, DHF, SPM, SOM等);
3、控制方式:手动、半自动、全自动;
4、材质:根据客户及工艺需求选用,可选PP、PVC、PVDF、石英、不锈钢等材质;
 
优势及特性:
模块化设计;根据您的工艺及需求,为您提供特别的方案设计;
根据客户的预算定制;
最优的清洗处理工艺方案;
性价比高;
很多模块供选;
人性化操作界面;
安全环保;
易于维修;
非标类产品,根据您的具体需求欢迎详细咨询!

 

 
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