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晶圆喷镀机
 

                    

                                              1 整机结构示意图

6.1 设备外形结构

       设备结构外型如图1所示,整机主要由机架、槽体、排风系统、电控单元、水路系统及气路系统等组成。

       1. 设备机架采用钢结构骨架包塑,壳体采用进口瓷白色PP板材雕刻焊接成型。

       2.设备前方设置有“淡蓝色”透明PVC材质制作、能左右推拉的活动观察窗(主要用于设备较长时间不使用时防止台面沾染灰尘,设备使用时一般将其拆掉)。

       3. 设备具有风压检测功能,以及氮气、压缩空气压力报警功能。设备配置CDA、N2压力减压阀。

       4. 槽体上部装有照明装置,照明装置和湿区隔离。操作面板上设有照明控制开关。

       5. 操作面板位于设备前上部。

       6.排风装置由引风窗和排风口组成,排风口位于设备后顶部。

       7.电气控制部分位于设备后上部,与湿区隔离。

       8.整机管路系统设置在设备后下方。

       9.设备前、后下方均设有维护门。

       10. 机台台面为多孔结构,便于台面上水、液的排出。台面板槽位开口处加高10 mm,防止台面冲洗水入槽中。

       11.设备底部配有脚轮和支撑地脚,方便移动和固定。设备操作台面高度850-900mm。

       12.设备底部设有防漏盘,位于设备与厂房地面之间。

       13. 整机所有元件通过CE,CCC或UL认证。

6.2 设备安全设置

       1.操作区与工作区物理隔离。

       2.具有漏电断路保护装置。

       3.具有过温和过载保护装置。

       4.电气控制单元与气动单元后置独立安装,提高了设备的使用安全性与维护性。

       5.设备的各种管件、接头均采用专业厂家产品,保障连接、使用的可靠性。

       6.具有氮气、压缩空气压力报警功能。

       7.化学加热槽都配有相应的低液位传感器及超温保护开关,防止槽体干烧。

       8.设备具有风压检测装置,当厂务风压不足时报警提示。

       9.整机所有元件通过CE,CCC或UL认证。

       10.机台设有紧急停止回路(EMO急停按钮,前后各一个)。

6.3 排风系统

       1. 机台的排风由引风窗和排风口组成,排风口位于设备后顶部。排风板为可拆卸可调结构,以便清除可能产生的结晶。排风口为可拆卸结构,风桶外径为φ200mm,连接方式为法兰式连接,法兰外径φ270mm。设备就位后由厂务完成风道的二次配管。

6.4 电气控制系统 

       1. 整机的电控系统安装在机体的后部。控制系统主要由工控机、温控器、传感器等组成。

       2. 人机界面、电源开关等放置在设备上方操作面板上,人机界面为触摸屏,由工控机进行控制,各槽的操作全部在触摸屏上完成。

       3. 显示仪表等安装在设备上方的操作面板上。显示仪表包括温控器、电阻率显示、风压表等。

       4. 电镀电源放置在设备顶部,由工控机经过通讯对其完全控制。

       5. 各槽体的工艺过程均由工控机控制,各工艺参数的设置和修改通过触摸屏完成。操作者可通过触摸屏进行工艺程序自由设定和全部工艺参数实时显示;脉冲电镀/直流电镀两种模式自由转换;能够存储50个工艺程序;每个工艺程序可最多设置10个步骤;可手动设定工艺中止。

       6. 软件具有实时监控功能,能动态显示温度、电镀时间、安时值等,系统还具有报警信息、历史记录、维护信息等系统记录。

       7. 软件系统具有3级加密进入权限设置:分别为设备作业员、设备工程师、工艺工程师,不可混用权限。

       8. 所有加热槽,选择合适的加热功率,使溶液在注入后30分钟内达到工艺温度。

6.5 水、气路系统

       1. 设备的气控元件采用日本进口SMCCKD气动管件和阀门。气路(氮气、压缩空气)可分开控制,化学液体及去离子水路采用进口PFAPPPEPVC管件和接头。

       2. 整机管路系统、控制阀体、循环泵等标识清楚。

       3. 设备定位后由厂务完成主机和厂务端管路的连接工作。

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    华林科纳半导体设备技术有限公司成立于2008年3月,投资4500万元。主要从事半导体、太阳能、FPD领域湿制程设备的设计、研发、生产及销售。华林科纳合作服务过的客户有飞利浦、三星、华润等,同时设备产品也出口西班牙、新加坡、日本、俄罗斯等国家。

 
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